台湾德律制造，在线AOI，2012年出厂设备，成色超新，配件齐全，提供专业保修服务。
设备性能特点：
1、高速检测动态检测技术可提供高速且清晰的电路板实际影像。
2、中尺寸大小的电路板检测 时间仅需21秒(不含定位点确认及进出板时间)。
3、先进彩色光源系统具弹性、多角度的光源设定方式，可打出不同角度及颜色的光线，对於微小元器件之焊锡点提供更精准稳定的
检测能力。
4、图形化的光源控制人机使用界面可大幅简化光源设定及编程时间。
5、简易的编程环境：仅需五种数据栏位 (元件名称、X轴座标、Y轴座标、旋转角度及封装种类) 的CAD档案即可完成程式制作
6、对于各种特殊配置的多连板电路板亦可轻松完成程式编辑
7、内建图形介面的零件资料库功能，可直接选择套用资料库，减少检测框建立及参数设定的时间。
8、精准的板弯自动补偿及多重定位点确认功能，可确保每次检测结果的正确性及重现性
9、先进的光学解析度设计(10, 15及 2 0 U M ) XGA 3CCD摄像机每秒可撷取50张标准 XGA格式影像(1024 x 768画素)，配合优越的
影像处理运算技术，直接对电路板上的色彩进行分析，可有效检出不良产品。高达10um/pixel的光学解析度可有 效检测01005
Chip/12mil Pitch IC。 员可轻易取得实际影像并进行人工外观 复判比对。
10、内建零件资料库模块化的控制系统
11、精密的X-Y机械平台、PC板传送系统、影像撷取、光源控制及电脑主机等皆为各自独立设计之系统模块，各模块 可单独维护及
保养，提供系统最佳的方便性。
规格参数：
上視攝像機1支XGA 3CCD彩色攝像機（1024 x 768）
側視攝像機4支 XGA 黑白攝像機（1024 x 768）照明光源多分區、多角度LED，紅綠藍+白LED光源
光学解析度：同轴光源 10,15,20um
取像方式：高速动态取像
检测项目：锡点缺件、立碑、侧立、极反、偏移、错件、反件 多锡、少锡、桥接
X/Y 平台及控制系统：高精度滚珠螺杆驱动 (搭配伺服马达及DSP移动控制器)
X/Y 轴解析精度： 1um
最大可测PCB尺寸：660 x 610mm
最大PCB厚度：4mm
最大PCB重量：1kg
待测板输送/固定方式： 系统自动进出及夹板
零件高度限制：上端 35mm 底端 40mm 侧边 3mm
机器重量：985 kg
机器尺寸：(W) 1370mm x (D) 1570mm x (H) 2111mm
电源需求： 220V AC/10A, Single phase
